Products
Technology for Semiconductor & Disply Equipment Solution
Technology for Semiconductor & Disply Equipment Solution
R&D Furnace
▶ Specification
Description | Contents | Remark | |||||||||||||||||||||
Application Process | N2,O2,Ar Annealing (Option vacuum pump) |
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Temperature Control Range | 200 ~ 1400℃ (Temp. Ramp up 200℃/min) |
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Temperature Control Zone | 3 zone |
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Temperature Accuracy | ±0.5℃ |
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Uniformity of film thickness | Wafer Within<3%, Wafer to Water<3%, Run To Run <3% |
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Possible Process gases | N2, O2, Ar (MFC Control) | ||||||||||||||||||||||
Wafer Size | 100mm, 150mm | ||||||||||||||||||||||
Batch size | 10 Wafers |
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Auto Loader | N/A |
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Controller Type | PC-Base PLC control (OS : Windows 10) |
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Dimension (W*D*H) | 900 *1700 *1480 | ||||||||||||||||||||||
Power supply | 3 Phase 380V, 100A (system will be modified to country-specific power supply) | ||||||||||||||||||||||
Cooling water | N/A | ||||||||||||||||||||||
Compressed Dry Air | N/A | ||||||||||||||||||||||
Heat Exhaust | 150 m3/h |